展会概况
原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）！将于2026年9月9-11日在深圳国际会展中心（宝安新馆）开幕。展览面积50,000㎡。本届展会以“跨界融合 · 全链协同，共筑特色芯生态”为主题，呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里您既能与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接，也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众，一站式高效赋能下游关键领域。
50,000
展览面积
60,000
+
专业观众
1,100
+
参展企业
20
+
会议活动
展品范围
芯片
- AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等；
设计/制造服务
- IP/EDA电子设计自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制造 Foundry、封装测试 OSAT 、测试服务等；
半导体设备
- 制造设备、封装设备、检测和测试设备、组装设备、环境处理设备、工厂自动化/机器人等；
半导体材料
- 基体材料、制造材料、封装材料等；
半导体核心零部件
- 密封圈、精密轴承、金属零部件、石英件/硅/Sic件/陶瓷件、电源（射频电源、直流电源、等离子电源等）、步进马达运控制、伺服电机、泵/半导体阀门/压力、静电吸盘、流量计、机器视觉、传感器、直线电机等；
宽禁带半导体及功率器件
- 碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓、立方氮化硼、氮化铝、石墨及碳材料、功率器件等；
同期会议
展馆分布
知名展商
往届回顾
展馆交通
深圳国际会展中心（宝安新馆）
深圳市宝安区福海街道展城路1号；地铁路线
12号线/20号线国展北站C1/C2出口，到达北登录大厅；公交路线
B892路、M515路；会展机场接驳专线；火车路线
深圳站：地铁1号线“车公庙站”下车，换乘地铁11号线，在机场北站下车，换乘地铁20号线，在“国展北”下车即可；飞机路线
深圳宝安国际机场；